新ManBetX万博打造EDA全流程解决方案概伦电子收购博达微

　　新ManBetX万博打造EDA全流程解决方案概伦电子收购博达微五金概伦电子董事长兼CEO刘志宏博士表示：“行业整合是大趋势和必然，概伦10数年的艰苦创业自强不息，证明了中国EDA人的国际竞争力和坚定的信念。期盼中的概伦－博达微强强联合，必将产生深远的意义和巨大的创新推动力。当今IC技术的发展趋势需要理念上的创新和突破，EDA作为芯片设计流程的支撑，势必需要突破自我，这样才能为行业解决切实的问题。概伦和博达微在产品和技术上高度融合并取长补短新ManBetX万博，也一定能够为中国的EDA技术发展走出一条自己的独创之路！”

　　博达微是业界领先的器件模型、PDK 相关 EDA 工具及 AI 驱动半导体参数测试解决方案供应商，也是全球唯一提供包含高精密参数化测试、器件建模仿真、PDK 开发与验证的完整软硬件工程服务体系。

　　博达微科技董事长兼CEO李严峰表示：“概伦与博达微团队十数年的竞争是EDA行业良性竞争的典范，在彼此尊重的基础上互补共赢。此次整合化竞争为协作，将进一步发挥双方的创新能力，为中国EDA事业助力；市场导向和创造长期可持续价值是概伦与博达微的共同价值观，正确发挥结合动能，脚踏实地的做好产品，服务客户，用新技术新模式化点成面，变跟随为引领，跟业内同行真诚协作，共同打造有国际竞争力的EDA产业，我十分期待加入概伦; 博达微的团队，品牌和产品线将受益概伦多年的技术积累和互补的产品线，让我们可以更好的服务海内外客户，我们也将拥有从数据到仿真的完整解决方案，为客户提供更大价值。”

　　本次并购将利用博达微业界首创的AI驱动的测试和建模技术，进一步增强概伦电子在半导体建模和测试的全球领导地位，打造全球首创的数据驱动的测试、建模建库、仿真、验证为一体的创新EDA解决方案，为客户提供更好的产品和服务，推动集成电路设计和制造的深度联动，增强产业竞争力。

　　EDA概念刚刚兴起并没有形成产业规模之时，在曾经的CEO Costello领导下，Cadence与众多公司的同场竞技中脱颖而出，达到了巅峰新ManBetX万博，成为了当时绝对的霸主。 Magma中国区总经理徐博士曾经说过，EDA从来没有EDA之父的说法。确实一个成功的软件是由许许多多的工程师共同完成的，不论Robert W.Dutton对于模型的贡献，Synopsys的CEO Aart de Geus对于逻辑电路的研究成果或者Magma现任CEO Rajeev Madhavan对于验证模式的创造新ManBetX万博，都比不上Costello独自成功的改造Cadence甚至改变EDA领域这一壮举。 美国与印度相比不是拥有更多聪颖的工程师，而是更多的商人

　　将标准化引入代工工艺设计套件的持续进展有望崩裂长久以来被Cadence Design Systems主宰的模拟和定制IC设计市场。但EDA供应商和代工厂商表示，还有许多问题亟待解决。 被称为PDK的设计套件包含模拟和定制数字设计师设计IC需要的设计规则、器件模型、线路图符号、技术文档、参数化单元(p-cells)和固定版图。迄今为止，专用PDK必须针对每种工艺和EDA供应商设计。而且许多包含用Cadence Design Systems专有语言Skill编写的 p-cell，无法被供应商工具使用。 硅创新集成联盟(Si2)准备发布代表有源和无源器件的标准符号集，向PDK标准化迈出了首要一步。 大多数观察家真切期望可在任何

　　芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖” 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现， 近日在半导体行业国际在线D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCites年度奖项评选，通过行业专

　　日前，新思科技召开一年一度的新思科技开发者大会SNUG 2019上海。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超过1400位来自全球的开发者共享前沿科技的创新成果。大会同期还举办了新思科技清华大学人工智能合作项目启动仪式。 前所未有的大变革 新思科技总裁兼联席CEO陈志宽指出，半导体行业在30余年间发生了翻天覆地的变化，目前来看市场格局演变及中国半导体产业的崛起，行业并购持续进行，以及半导体多种工艺同时存在是主要的变化。 新思科技总裁兼联席CEO陈志宽 正如在中国集成电路设计业2018年会上（ICCAD 20

　　上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。 本次发布的EDA产品和解决方案包括： 新一代时序驱动（Timing-Driven）的高性能原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称“UV APS”）——快速自动化实现4-100颗VU19P FPGA级联规模的芯片高性能原型验证； 先进封装协同设计检查工具UniVista Integrator（简称“UVI”）的Sign-off级完整功能版； 高效易用的数字功能仿真调试工具UniVi

　　产品和解决方案 /

　　北京，2007年8月8日 ――上海硅知识产权交易中心和安捷伦科技有限公司日前在沪共同签署了“上海硅知识产权交易中心-安捷伦科技IP测试验证/汽车电子测试联合实验室”合作协议。上海市信息委相关领导及双方的高层出席了该仪式。 上海硅知识产权交易中心是信息产业部和上海市政府共建的中国最早致力于集成电路IP核保护、复用和交换交易的公共服务专业机构，是信息产业部集成电路IP核标准工作组核心成员和中国半导体行业协会知识产权工作部挂靠单位，同时也是国家知识产权局集成电路专利信息中心。 安捷伦科技有限公司是全球射频EDA工具和通讯测试设备领域的领导性企业。其在上海分公司建立有开放性实验室，该实验室拥有业界领先的电子测试测量仪器设备，致力于为客

　　摘要：EDA集成开发环境是电子系统开发必备的工具与手段。本文根据目前的EDA工具软件及其套件结构和电子系统的开发需要，提出三种不同类型的典型EDA集成开发环境框架结构——板级、芯片级和综合型电子系统EDA集成开发环境框架结构，并以图示的方式进行描述。 关键词：电子系统 电子设计自动化（EDA） 集成开发环境（IDE） SoC 框架结构 引 言 电子系统EDA集成开发环境IDE(Integrated Development Environment)是指根据电子系统设计流程，将设计流程中各个阶段所需要的不同的EDA工具软件集成在一个硬件平台上，进行项目设计开发的软硬工作环境。在此环境中，项目的设计数据通过文件方式在各个EDA

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　　技术基本技能综合训练 (王成安主编) target=_blank

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